密封試驗對于包裝和高可靠性部件是必要的。因此，國際標準對該項目的試驗方法進行了長期的研究。IEC標準68-2-17試驗Q密封規定了適用于不同應用和不同條件下的試驗程序的幾種試驗。國內電子行業廣泛開展密封試驗，如各種半導體器件、集成電路、繼電器等真空元器件的密封試驗，但封裝行業的密封試驗卻很少。一般只依靠人工檢測或浸泡試驗。近年來，隨著經濟的發展和科學技術的進步，人們對包裝的性能和質量提出了越來越高的要求。一些產品還對其密封性能提出了相應的國家標準，一些機構也開展了這方面的研究工作。